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                玻璃金屬封裝的特點介紹


                  大功率LED玻璃金屬封裝主要涉及光,熱,電,結構與工藝等方面,如圖1所示.這些因素彼此既相互獨立,又相互影響.其中,光是LED封裝的目的,熱是樞紐,電,結構與工藝是手段,而機能是封裝水平的詳細體現.
                  從工藝兼容性及降低出產本錢而言,LED封裝設計應與芯片設計同時進行,即芯片設計時就應該考慮到封裝結構和工藝.否則,等芯片制造完成后,可能因為封裝的需要對芯片結構進行調整,從而延長了產品研發周期和工藝本錢,有時甚至不可能.


                【更新時間:2024-5-6】
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